Bondtech Bondtech BMG-HT for Funmat HT

Bondtech BMG-HT – High Temperature Extruder für Funmat HT

Professionelles Upgrade-Kit für zuverlässigere Extrusion und bessere Druckqualität bei Hochtemperaturmaterialien.

Auf einen Blick – Deine Vorteile:

• Hochtemperatur geeignet: Pancake-Stepper nutzbar bis 150°C Kammerumgebung.
• Leicht & stabil: Aluminiumgehäuse reduziert das Gewicht um über 35%.
• Mehr Leistung: 3:1-Übersetzung für höhere Schubkraft und präzisere Extrusion.
• Dual Drive Technologie: Verhindert Filamentrutschen für konstanten Materialfluss.

Weniger Gewicht, mehr Performance

Das Gewicht des Druckkopfes sinkt von über 400 g auf unter 260 g – das entlastet die Linearführungen und ermöglicht höhere Druckgeschwindigkeiten bei besserer Oberflächenqualität.

Zuverlässig auch bei anspruchsvollen Materialien

Das bewährte Dual Drive System garantiert gleichmäßige Extrusion unabhängig vom Filamenttyp – auch abrasive oder flexible Materialien werden sicher verarbeitet.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Wie viel Gewicht spart das BMG-HT Kit?

Über 35%, das Gewicht sinkt von über 400 g auf unter 260 g.

Für welche Materialien eignet sich das Kit besonders?

Für Hochtemperaturmaterialien sowie abrasive oder flexible Filamente dank Dual Drive Technologie.