Makera UV Solder Mask Removal Tool 1/8″ Shank

Makera UV Solder Mask Removal Tool – Präzise Lötstopplack-Entfernung

Das Makera UV Solder Mask Removal Tool ist ein Präzisionswerkzeug zum Entfernen von UV-gehärtetem Lötstopplack von Leiterplatten. Es richtet sich an PCB-Techniker und Elektronik-Profis, die Vias, Pads oder Leiterbahnen freilegen müssen, ohne die darunterliegenden Kupferbahnen zu beschädigen.

Auf einen Blick – Deine Vorteile:

• Federmechanismus: Die gefederte Bauweise sorgt für kontrolliertes Aufsetzen und schützt empfindliche Kupferbahnen beim Gravieren.
• Feine Spitze: Mit 0,3 mm Spitzendurchmesser eignet sich das Werkzeug für detaillierte Arbeiten an Vias und Pads.
• 1/8″-Schaft: Der Schaftdurchmesser von 3,175 mm passt in gängige CNC- und Graviersysteme.
• Edelstahl: Die Ausführung in Edelstahl ist auf Langlebigkeit im Werkstattalltag ausgelegt.

Kontrollierte Gravur ohne Kupferschaden

Der federbelastete Mechanismus erlaubt ein dosiertes Eingreifen, sodass nur der unerwünschte Lötstopplack abgetragen wird und die Kupferstruktur darunter erhalten bleibt.

Kompakte Abmessungen für Detailarbeit

Bei einer Gesamtlänge von rund 50 mm und einem Gewicht von 18 g liegt das Werkzeug leicht in der Führung und lässt sich für feine Reparaturen und Modifikationen einsetzen.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Wofür wird das Werkzeug eingesetzt?

Es dient zum Entfernen von UV-gehärtetem Lötstopplack von Leiterplatten, etwa beim Freilegen von Vias, Pads oder Leiterbahnen für Reparaturen und Modifikationen.

Passt der Schaft in mein System?

Der Schaftdurchmesser beträgt 3,175 mm (1/8″) und passt damit in Systeme mit entsprechender Werkzeugaufnahme.